NCV8851-1DBR2G
制造商：onsemi
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC REG DL BUCK/LNR SYNC 20TSSOP
5052
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NCV8851-1DBR2G，现有足量库存。NCV8851-1DBR2G的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NCV8851-1DBR2G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NCV8851-1DBR2G的详细使用方法及教程。
