RAA230409GFT#BA0
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：32-TQFP 裸露焊盘
描述：IC REG QD BUCK/LNR SYNC 32TQFP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的RAA230409GFT#BA0，现有足量库存。RAA230409GFT#BA0的封装/规格参数为:32-TQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供RAA230409GFT#BA0数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RAA230409GFT#BA0的详细使用方法及教程。
