MCZ33998EGR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC REG TRIPLE CHRPMP/LNR 24SOIC
4581
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCZ33998EGR2，现有足量库存。MCZ33998EGR2的封装/规格参数为:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MCZ33998EGR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCZ33998EGR2的详细使用方法及教程。
