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封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
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品牌：MaxLinear, Inc.
封装/外壳：10-VFDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：20-WFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：PowerPAK® MLP33-6
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封装/外壳：14-DIP（0.300"，7.62mm）
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封装/外壳：模具
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